- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes
Détention brevets de la classe H01L 21/48
Brevets de cette classe: 11754
Historique des publications depuis 10 ans
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525
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
1764 |
Intel Corporation | 45621 |
818 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
445 |
Texas Instruments Incorporated | 19376 |
389 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
364 |
Infineon Technologies AG | 8189 |
274 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
247 |
STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
234 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
195 |
Qualcomm Incorporated | 76576 |
176 |
Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1186 |
173 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
161 |
Invensas Corporation | 645 |
149 |
Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
140 |
Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 489 |
140 |
Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 314 |
136 |
NXP USA, Inc. | 4155 |
134 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
112 |
Renesas Electronics Corporation | 6305 |
108 |
Rohm Co., Ltd. | 5843 |
101 |
Autres propriétaires | 5494 |